激光焊接机器人以半导体激光器作为的焊接热源，使得其已越来越广泛地被应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件的焊接。

半导体激光器（也称激光二极管（LD））作为激光焊接机器人的焊接热源，使得小型化、高性能的激光焊接机器人系统的应用成为现实。通过激光实行局部非接触式，细小直径加热方式的激光焊接机器人系统解决了细微焊接的一大难题。例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，必须留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小（0.3mm间距），集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空间也越来越小。

焊接机器人激光是利用受激辐射实现光的放大原理而产生的一种单色 、方向性聚焦后可获得直径小于0.01mm、功率密度高达10W/㎡的能束，可用焊接、切割及材料表面熔覆的热源。

焊接机器人激光焊是利用能（可见光或紫外线）作为热源熔化并连接工件的焊接方法。激光能得以实现，不仅是因为激光本身具有极高的能量，更重要的是因为激光能量被高度聚焦到一点，使其能量密度增大。

激光焊接时，激光照射到被焊材料的表面，与其发生作用，一部分被反射，一部分被吸收，进入材料内部。对于不透明材料，透射光被吸收，金属的线性吸收系数为107~108/m。对于金属，激光在金属表面0.01~0.1m的厚度中被吸收转变成热能，导致金属表面温度升高，再传向金属内部。

光子轰击金属表面形成蒸气，蒸发的金属可防止剩余能量被金属反射掉。如果被焊金属有良好的导热性能，则会得到较大的熔深。激光在材料表面的反射、透射和吸收



 

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